otsuka大塚电子 SF-3/200 高速光谱测厚仪

该设备可在研磨和抛光过程中以超高速、实时、高精度非接触式测量晶圆和树脂。

otsuka大塚电子 SF-3/200 高速光谱测厚仪

otsuka大塚电子 SF-3/200 高速光谱测厚仪

 产品信息

特征

可进行非接触式、非破坏性厚度测量

反射式光学系统（可从一侧接触进行测量）

可实现高速（最高 5kHz）和实时评估

高稳定性（重复性小于0.01%）

耐粗糙度

可在任何距离使用

支持多层结构（最多 5 层）

内置NG数据清除功能

要点一：独特技术

它可处理多种厚度的薄膜，并实现高波长分辨率。

大塚电子的独特技术被集成于紧凑的机身之中。

要点2：高速响应

它也非常适合工厂生产线，因为它可以精确地测量运动物体的螺距。

要点3：适用于各种表面状况的样品

直径约为 φ20 μm 的微小光斑

即使对于表面状况各异的样品也能进行厚度测量。

第四点：与各种环境兼容

测量距离可达 200 毫米，

您可以根据自己的目的和应用创建合适的测量环境。

测量项目

厚度测量（5层）

目的

各种厚膜厚度

规格

*1：测量初始标准样品气隙约为 1000 μm 时的相对标准偏差 (n = 20)
*2：使用 WD 80 mm 探头时的设计值

非常适用于界面化学、无机物质、半导体、聚合物、生物学、制药和医学领域的基础研究和应用研究，不仅涉及微小颗粒，还涉及薄膜和平板表面的科学研究。

● 新型功能材料领域

- 燃料电池相关（碳纳米管、富勒烯、功能膜、催化剂、纳米金属）

- 纳米生物相关（纳米胶囊、树枝状聚合物、DDS、纳米生物粒子）、纳米气泡等。

● 陶瓷/着色材料工业领域

- 陶瓷（二氧化硅/氧化铝/氧化钛等）

- 无机溶胶的表面改性/分散/聚集控制

- 颜料的分散/聚集控制（炭黑/有机颜料）

- 浆料状样品

- 滤光器

- 浮游选定矿物的捕集材料的收集和研究

● 半导体领域

- 异物附着在硅晶片表面的原理解析

- 研磨剂和添加剂与晶片表面的相互作用的研究

- CMP浆料的相互作用

● 聚合物/化工领域

- 乳液（涂料/粘合剂）的分散/聚集控制，乳胶的表面改性（医药/工业）

- 聚电解质（聚苯乙烯磺酸盐，聚羧酸等）的功能研究

- 功能纳米颗粒纸/纸浆造纸过程控制和纸浆添加剂研究

● 制药/食品工业领域 　

- 乳液（食品/香料/医疗/化妆品）分散/聚集控制及蛋白质的机能性检测

- 脂质体/囊泡分散/聚集控制及表面活性剂（胶束）机能性检测