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PRODUCT CLASSIFICATIONTOYOFINE 东洋新品发布冲击磨 CONDUX
TOYOFINE 东洋新品发布冲击磨 CONDUX
近期我司推出了这款TOYOFINE 东洋新品发布冲击磨 CONDUX 特征● 对应粒径范围广对应粒径从 d₉₉ 30 µm 到 d₉₉ 800 µm。通过调整研磨盘的转速来调整粒径,因此可轻松更改条件。
● 备有多种
适合原料的研磨盘。根据用途使用研磨盘,可对应各种原料。
● 对应各种硬度的原料
对应最高至莫氏硬度 3.5 的各种原料。
● 易于清洁和维护
铰链门设计,方便检修,易于清洁和维护。
● 可选件
两个盘均可旋转、耐压、密封,并提供惰性气体选项。
【各种转子】
● 针盘
适用于晶体等脆性原料。
研磨粒径主要通过调整针和盘的速度来设定。(最大圆周速度 150 m/s)
此外,可通过更改针的数量和排列来调整粒径。
产品粒度:< 50 μm ● 两个盘均可旋转 通过在粉碎机机身门上安装附加驱动装置,可将普通的固定盘改为旋转式。门侧盘以与主盘相反的方向旋转,使相对圆周速度最大可达 250 m/s。产品粒度:< 30 μm <注意>对于此盘,粉碎机机身将定制。目前,仅在德国(NETZSCH)进行测试。● 粉碎盘适用于粉碎塑料等热塑性树脂。锋利的粉碎刀片产生高剪切力,粉碎的特点是切断树脂。粉碎粒度通过调整粉碎盘的间隙和转子转速来确定。产品粒度:< 400 μm ● 爆破转子大量的粉碎刀片比其他转子产生更多的空气,使其适用于对温度上升敏感的材料。粉碎刀片可以更换,从而降低运行成本。粉碎粒度可通过调节圆周速度和选择定子来调整。产品粒度:< 100 μm ● 翼式打碎机粗碎可处理多种品种。粉碎粒度可通过调节圆周速度和选择定子来调整。产品粒度:< 500 μm
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